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機器特點
1、分板無應力、無粉塵       
2、平臺伸出，有利于取放料，省去頻繁開門動作
3、大理石平臺磁懸浮運動，速度快，精度準 
4、雙工作臺交替使用，產能顯著提升
5、雙工作臺合并可同時進出，適用于尺寸較大產品的切割
6、CCD視覺定位，自動實時調焦，保證在焦點處切割
7、切割精度高，發黑炭化少
8、機器軟件操作學習簡單機型小巧，便于運輸和安裝
 
機器規格
整機切割精度       0.02mm。               
加工產品尺寸       330×330mm/330×670
平臺移動速度       300mm/s               
振鏡加工速度       ≤50000mm/s
最小加工線寬       0.0015mm                
平臺定位精度       0.002mm
平臺重復精度       0.002mm                 
環境溫度             20±2℃
環境濕度            ＜60%                   
地面承重             1500kgf/m2
設備電源             AC220V/3kw             
整機重量             1500kg
外形尺寸             1250mm*1300mm*1600mm   
操作系統             Windows7
加工圖檔             Gerber或DXF             
漲縮補償             采集MARK點自動補償
切割厚度             0.1-3.0mm                
切割線寬             0.015mm
 
應用領域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜，應用于攝像頭、指紋模組等行業。